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一、SMT貼片機(jī)加工紅膠問(wèn)題
SMT貼片機(jī)如果加工紅膠的粘性不足，搬運(yùn)振動(dòng)等因素會(huì)使組件變位。如果焊錫膏或補(bǔ)片膏超過(guò)使用期限，其中的成分變質(zhì)，其固有特性變化或消失，也會(huì)引起安裝上的問(wèn)題。解決方案：選擇合適的焊錫膏和補(bǔ)片膏，根據(jù)需要保管使用。
二、印刷機(jī)印刷時(shí)精度不夠
印刷精度的質(zhì)量與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板的設(shè)定修正和加工精度的因素之外，與印刷作業(yè)者的經(jīng)驗(yàn)和熟練度也有很大關(guān)系。首先，印刷前的基板的定位偏移造成SMT貼片機(jī)安裝偏移的主要原因。其次，由操作者進(jìn)行的焊錫膏的印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不適當(dāng)則會(huì)導(dǎo)致SMT貼片機(jī)安裝缺陷。解決方案：從鋼網(wǎng)的修訂加工、印刷定位到作業(yè)人員的技能訓(xùn)練全面加強(qiáng)，提高錫膏的印刷精度。
三、搬運(yùn)問(wèn)題
在印刷、補(bǔ)丁后的回轉(zhuǎn)過(guò)程中，SMT貼片機(jī)產(chǎn)生振動(dòng)、正確保管、搬運(yùn)的方式。解決方案：規(guī)范印刷、補(bǔ)片后印刷電路板的布置和旋轉(zhuǎn)方式。
四、壓力或機(jī)械問(wèn)題
SMT貼片機(jī)加工時(shí)吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)，壓力不足，或成為貼片機(jī)的機(jī)械問(wèn)題，部件的安裝位置錯(cuò)誤。解決方法：調(diào)整安裝器。
對(duì)于上述安裝偏差問(wèn)題，在SMT貼片機(jī)加工的實(shí)際生產(chǎn)中，在規(guī)定的偏差量的范圍內(nèi)可以容許。一般SMT貼片機(jī)側(cè)面偏移的偏移量如果認(rèn)為能夠容許封裝的可焊接端的1/4以下或焊盤寬度的1/4以下的小值的前端偏移，SMT貼片機(jī)在封裝的可焊接端和焊盤重疊的部分，不可超過(guò)焊盤的可焊接端能夠容許的角度偏移量；SMT貼片機(jī)一般由組件的焊接面積和焊接橫截面長(zhǎng)度來(lái)判斷，只要焊接面積為可焊接端的2/3以上、可焊接端的2/3以上、焊接橫截面長(zhǎng)度為可焊接端的2/3以下，就可以容許。
