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貼片機的分類
按速度分：
中速貼片機、高速貼片機和超高速貼片機
特點：4萬片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分：高速/超高速貼片機
特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機
特點：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分：
順序式貼片機
特點：它是按照順序?qū)⒃骷粋€一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。
同時式貼片機
特點：使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時在線式貼片機
特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
按自動化分：
全自動機電一體化貼片機
特點：大部分貼片機就是該類。
手動式貼片機
特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉(zhuǎn)來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價廉的優(yōu)點。
元件送料器放于個單坐標移動的料車上，基板（PCB）放于個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置（與取料位置成180度），在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭（安裝多個真空吸料嘴）在送料器與基板間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名拱塔型貼片機
貼片機在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進行了Mark標識。機器視覺能自動求出這些Mark中心系統(tǒng)坐標，建立貼片機系統(tǒng)坐標系和PCB、貼裝元件坐標系間的轉(zhuǎn)換關(guān)系，計算得出貼片機的運動精確坐標；貼裝頭根據(jù)導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)到相應(yīng)的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序?qū)ξ≡M行檢測、識別與對中；對中完成后貼裝頭將元件貼裝到PCB上預定的位置。這系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動作都是工控機根據(jù)相應(yīng)指令獲取相關(guān)的數(shù)據(jù)后指令控制系統(tǒng)自動完成。
回流焊機概念
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（ReflowOven），它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。
根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。
