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在焊接的時(shí)候,錫爐中會(huì)殘留很多的雜質(zhì).這些雜質(zhì)會(huì)影響焊接效果,同時(shí)也會(huì)造成錫渣的產(chǎn)生.錫渣可以通過(guò)錫渣回收處理再利用,以保護(hù)錫資源。
清理錫爐,能夠起到減少錫渣產(chǎn)生的作用,這對(duì)于電子制造企業(yè)來(lái)說(shuō)非常重要.錫渣回收處理,能夠減少因?yàn)楫a(chǎn)生錫渣而造成的損耗,控制成本。
雜質(zhì)Cu的清除(有鉛),定期檢測(cè)錫爐中焊錫的成份(鉛) 當(dāng)Cu超過(guò)其在Sn中的固溶度之后,Cu與Sn之間將形成金屬間化合物,一般為Cu6Sn5,該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上,因此它以固態(tài)形式存在.這種Cu-Sn之金屬間化合物的過(guò)多存在將嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量.傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料比重為8.4,錫化銅雜質(zhì)Cu6Sn5的比重為8.28.因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”.即將錫爐溫度調(diào)低至190℃左右(錫鉛焊料此時(shí)仍為液態(tài)),然后攪動(dòng)焊料1分鐘左右,隨后靜置8小時(shí)以上.由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小,該化合物就會(huì)浮于焊料表面,將上層雜質(zhì)清除即將雜質(zhì)Cu除去了.可半個(gè)月或一個(gè)月左右除Cu一次,這樣可以減少換槽次數(shù),降低成本.無(wú)鉛焊料的比重(一般在7.4左右)均比錫化銅的比重小,錫化銅雜質(zhì)將沉入鍋底,固無(wú)法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質(zhì)銅.所以應(yīng)定期檢測(cè)錫爐中焊錫的成份,當(dāng)發(fā)現(xiàn)銅及鉛接近最高允許標(biāo)準(zhǔn)時(shí),及時(shí)更換焊料.依據(jù)客戶產(chǎn)量的不同,建議1~2個(gè)月清爐一次。
操作方法：
1、保證錫爐表面有足夠的撈取范圍，如果不夠，則將錫爐移出；這一步驟是必須的。
2、去除錫渣，使焊錫表面干凈；
3、關(guān)閉加熱系統(tǒng)，讓焊錫爐自然降溫；
4、待錫爐溫度降至焊料熔點(diǎn)以上10~25°C左右，將可以看到焊料表面有一層金黃色的結(jié)晶體，這就是Cu6Sn5，這時(shí)就可以開(kāi)始打撈；（撈取時(shí)間短，所以要快速有序；）
5、焊料流動(dòng)性開(kāi)始變差，說(shuō)明接近熔點(diǎn)了，此時(shí)應(yīng)停止打撈。（如果需要，則可以重新升溫后進(jìn)行3、4步驟）
注意：撈取時(shí)切勿抖動(dòng)（結(jié)晶體受到震動(dòng)極易解體），撈出液面時(shí)要輕緩，盡量讓焊料返回錫爐內(nèi)
