第一章  產(chǎn)品概述

  ZBRF-530回流焊采用M型不銹鋼翅片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長、熱效率非常高，獨特的儲熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失降至最少。溫度由PID閉環(huán)控制，控溫精度高。

我們的質(zhì)量方針：“不斷改進、持續(xù)有效、用戶至上”正邦電子竭誠為你服務(wù)！

ZB-RF系列回流焊機可焊接產(chǎn)品種類廣泛，如：

通訊類電子產(chǎn)品：各式無繩電話、來電顯示器、可視電話、手機及配件等。

電腦類：主板、各類板卡、無線鼠標(biāo)、LCD顯示器等。

網(wǎng)絡(luò)類：交換機、網(wǎng)卡、集線器等。

影音類：VCD、DVD解碼板、高級功放、高頻頭、無線麥克風(fēng)、收音機、CD機、MP3、衛(wèi)星電視接收機等。

家電類：空調(diào)洗衣機等控制板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數(shù)碼相機、電子稱、電表等

ZB-RF系列回流焊機可焊接目前幾乎所有片式電子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容。

IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等

三極管：各種片式圓柱二極管、三極管。

各種片式：片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等。

第二章   ZBRF-530回流焊技術(shù)參數(shù)

加熱區(qū)數(shù)量                                      上3下2

加熱方式                                         熱風(fēng)

冷卻區(qū)數(shù)量                                       1個

加熱區(qū)長度                                     1060MM

網(wǎng)帶寬度                                       300MM

PCB尺寸                                       280*280MM

網(wǎng)帶高度                                       880±20

網(wǎng)帶運輸速度                              0—2000MM/MIN

網(wǎng)帶運輸方向                            左—-右（右—左）

輸入電源                                        三相五線380V

啟動功率                                         7KW

工作功率                                        2.5KW

升溫時間                                      約30分鐘

過機時間：                                      3.5-5.5分鐘

溫度控制范圍及控制方式                室溫–400度/PID閉環(huán)控制

外型尺寸                                    L2000*W710*H1250MM

機身重量                                         200KG

第三章   設(shè)備安裝

一、  安裝場地

a:請在潔凈的環(huán)境條件下運行回流焊；

b:請避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用，保存回流焊；

c:請不要把回流焊安裝在電磁干擾源附近；

d:安裝時，不要將回流焊機的進、出口正對著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進的窗口。

二、  安全注意事項

a：在使用回流焊時，請不要將工件以外的東西放入回流焊機內(nèi)；

b: 在操作時請注意高溫，避免燙傷；

c: 在進行檢修時，盡可能在常溫開機。

三、  本系列熱風(fēng)回流焊機型操作環(huán)境

環(huán)境溫度：該系列回流焊機的工作環(huán)境溫度應(yīng)該在5－40℃之間，不論回流焊機內(nèi)有無工件。

相對濕度：該系列機的工作環(huán)境相對濕度范圍應(yīng)在20－95％。

運輸保管：該系列機可在－25－55℃的范圍內(nèi)被運輸及保管。在24小時以內(nèi)，它可以承受不超過65℃的高溫。在運輸過程中，請盡量避免過高的濕度，振動，壓力及機械沖擊。

四、  電源

請使用三相四線380V，額定電流的電源并將機架接地，其接線必須由有執(zhí)照的電工來進行。

五、  回流焊機的高度調(diào)整

通過機器下部可調(diào)的四個機腳來調(diào)整回流焊機的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是，使用工業(yè)用或酒精水平儀進行測量，然后通過機器底部的四個可調(diào)機腳對回流焊機反復(fù)進行前后、左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。

六、  用戶注意事項

1、回流焊機應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境中，以保證焊接質(zhì)量；

2、請不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲回流焊；

3、請不要將回流焊安裝在電、磁干擾源附近；

4、檢修回流焊時，請關(guān)機切斷電源，以防觸電或造成短路；

5、回流焊經(jīng)過移動后，須對各部進行檢查，特別是傳輸網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落；

6、回流焊應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定的現(xiàn)象。通過調(diào)整機器下部腳杯，保證運輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止PCB板在傳送過程中發(fā)生位移；

7、操作回流焊時，請注意高溫，避免燙傷；

8、保證傳輸網(wǎng)鏈沒有從下部的滾筒上脫落。

第四章   操作說明

一、開機

1）開啟供電電源開關(guān)。

2）開啟回流焊總電源開關(guān)確定急停開關(guān)未按下，再按下綠色啟動按鈕。

3）開啟控制板上的運輸帶電子調(diào)速器開關(guān)，由“STOP”至”RUN”并檢查調(diào)速器上的位置是否和關(guān)機前一致。

4）開啟溫控表，由“OFF”至“ON”。

5）正常開機20-30分鐘后，待溫控表上的實際溫度和設(shè)定溫度平恒后，再進行下一步操作。

6）將貼好元器件的電路板放在網(wǎng)帶上進回流焊自動焊接。

二、關(guān)機

1）在確定回流焊爐膛內(nèi)沒有電路板后按面板上停止按鈕。

2）本機將在延時10—15分鐘后自動關(guān)機（注意：在延時期間按啟動開機無效，必須待延時自動關(guān)機后方可啟動開機）

三、急停開關(guān)

此開關(guān)在工作正常時是開啟的，當(dāng)回流焊工作過程中出現(xiàn)故障時按下會使主電路斷電，注意不要經(jīng)常使用這個開關(guān)否則會使其過早老化損壞。緊急停機處理完故障后合上電源打開按啟動按鈕系統(tǒng)將返回工作狀態(tài)。

四、溫度設(shè)定

設(shè)定值更改：按▲鍵或▼鍵3秒進入設(shè)定值更改狀態(tài)，上排PV窗口顯示測量值，下排SV窗口顯示設(shè)定值。按▲鍵或▼鍵修改，長按▲鍵或▼按鍵可實現(xiàn)快速加或減，修改完后，按SET鍵保存退出，不按任何鍵10秒鐘后自動保存退出。

五、參考設(shè)置：

溫區(qū)設(shè)置（溫度調(diào)節(jié)范圍：室溫–400℃）：

設(shè)置溫度1（錫漿）            設(shè)置溫度2（紅膠）

第一溫區(qū)：    190±15℃ (    )              140±5℃ (    )

第二溫區(qū)：    180±10℃ (    )              150±5℃ (    )

第三溫區(qū)：    230±15℃ (    )              150±5℃ (    )

第四溫區(qū)：    190±15℃ (    )              150±5℃ (    )

第五溫區(qū)：    190±10℃ (    )              150±5℃ (    )

第五章   溫度曲線

說明：

ZB-RF系列回流焊機器的目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件，使錫漿受熱熔化和產(chǎn)生回流，從而得到與規(guī)定的相仿的錫漿受溫圖，而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如，燃燒或暗燃等)。IPC標(biāo)準(zhǔn)的焊接受溫圖：

A線：一般錫漿焊接采用。

在60秒內(nèi)使PCB焊盤溫度由室溫升至120－150℃之間，速率在3℃/s以下；從60~180秒的90-150秒時間內(nèi)穩(wěn)定在150℃左右以至錫漿熔點183以下，使焊接工件在錫漿液化前達到溫度平衡；183至210-230℃保持30秒時間使錫漿充分回流焊接。

B線：用于有微細間距IC和微小元器件(如1005)等焊接技術(shù)時采用，在預(yù)熱區(qū)控制溫度的急劇上升，使錫漿中的助焊劑軟化推遲，推遲錫漿中助焊劑的軟化時間，控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。

C線：一般貼片膠固化采用。150℃左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時間

第六章   溫區(qū)功能

一、功能描述：

1）預(yù)熱段

該段的目地是把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度（120度-150度)

此段的作用是讓元器件經(jīng)一個吸熱的過程防止受損，熔濟充分發(fā)揮; 升溫

速率控制在1度-4度/S.

2)保溫段

是指溫度從120度-150度升至焊錫膏熔點的區(qū)域；

其目的是使SMA（元器件接頭）內(nèi)的溫度趨于穩(wěn)定。即各元器件受熱均勻

助焊劑揮發(fā)充分，去除焊盤、焊料球和元件腳上的氧化物。

3）回流段（焊接段）

目的是將焊料和元器間緊密接合，此區(qū)間溫度最高，有鉛230度,根據(jù)不同的焊料來定溫度，原則上是在錫膏的熔點上加20-40度.這個區(qū)間不能時間太長，否則會對元器件造成損壞。

4）冷卻段

目的是將已經(jīng)充分熔化的錫膏盡可能的迅速冷卻，使焊點光滑明亮，冷卻速率為3-10度/S。

二、功率分布：

第一溫區(qū)：上預(yù)熱區(qū)，    數(shù)字式溫控，2kw

第四溫區(qū)：下預(yù)熱區(qū)，    數(shù)字式溫控，1kw

第二溫區(qū)：上一干燥區(qū)，  數(shù)字式溫控，1kw

第三溫區(qū)：上一焊接區(qū)，  數(shù)字式溫控，2kw

第五溫區(qū)：下回流區(qū)，    數(shù)字式溫控，1kw

第七章   故障分析（設(shè)備及 SMT）

現(xiàn)    象                    查正措施：

1.回流焊不能運轉(zhuǎn)      a.檢查電源：墻上開關(guān)盒機器電源供給 b.電路斷電器是否打開

2.回流焊溫度不升       a.SSR是否不正常，重接或更換SSR b.發(fā)熱管接口脫開，重新連

3.回流焊傳送帶不轉(zhuǎn)     a.調(diào)速器是否處于開啟狀態(tài) b.傳送帶電機鏈輪是否打滑 c.調(diào)速電機是否損壞 d.連接線是否牢固可靠

4.回流焊風(fēng)扇不轉(zhuǎn)      a檢查電源線是否脫開 b.檢查風(fēng)扇是否壞

5.回流焊過熱    a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn) b.溫度控制器失控c.SSR擊穿燒壞

6.回流焊溫控儀表無顯示     a.溫控儀表開關(guān)是否損壞或顯示“HH”或“LL”   b.溫控儀表損壞 c.傳感器開路、接反或不匹配

維修與拆修的警告：

在緊急停機時，盡管斷電器已斷開，但電路中仍有電，在打算修理或維護機器之前，斷開裝在墻上的電路電器，以確保進入機器的電被切斷．

發(fā)熱管的更換：

a.打開回流焊爐膽拆卸傳感器

b.卸下散熱鋁板

c.拆下電熱管兩端連接線

d.卸下加熱管兩端固定螺母

e.取出并更換加熱管

建議準(zhǔn)備的修理備件：1.SSR 2.風(fēng)扇3.加熱器4.報警燈泡

 SMT故障：

第八章   維護和保養(yǎng)

開機前要檢查機器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證機器各部件可正常安全工作．同時檢查核對開機時與上一次關(guān)機時的各種設(shè)置參數(shù)是否一致．關(guān)機時不可讓運輸帶停止于還處于高溫時的機器內(nèi)，以免運輸帶在高溫下老化加快，最好讓機體內(nèi)溫度降下后再停止運輸帶．

一般回流焊每天工作時，由于室內(nèi)環(huán)境要求，每天上下班前都需清洗機器外殼，以及出風(fēng)口的殘留物．以保持機器外觀整潔．

傳送帶：

a. 潤滑驅(qū)動滾鏈，每二個月用高溫潤滑油涂沫。

b. 定期清理鏈條傳動尼龍輪上的灰塵。

馬達：

機器馬達長期在高溫下高速運轉(zhuǎn)，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油，以保持其運轉(zhuǎn)暢通．

風(fēng)扇：

機內(nèi)風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時攪動機內(nèi)空氣流動，同時，將機內(nèi)各種殘作物粘著在扇頁及電機上，要求及時清洗，以免積少成多造成短路導(dǎo)致燒壞風(fēng)扇．

地線：

回流焊使用三相五線制時，地線必須與大地連接起來．開機前須檢查地線是否接通．